【Kaiyun·開(kāi)云，新聞】據(jù)外媒SAMMOBILE消息，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)目前已經(jīng)與IBM簽署了一項(xiàng)協(xié)議，來(lái)為IBM制造用于數(shù)據(jù)中心的7nm芯片。IBM日前發(fā)布了其新的POWER10數(shù)據(jù)中心芯片，作為IBM POWER9的后繼產(chǎn)品，該公司承諾POWER10將提高三倍的能源效率，并將成為IBM首款基于7nm工藝制成的芯片。

三星

　　IBM POWER10擁有新的安全功能，例如內(nèi)存加密。此外，IBM還引入了一項(xiàng)突破性技術(shù)，被稱(chēng)為“內(nèi)存啟動(dòng)”，該技術(shù)可以提高云容量并為內(nèi)存密集型工作負(fù)載節(jié)省成本。與IBM POWER9相比，該芯片的新體系結(jié)構(gòu)將AI運(yùn)算速度最高提升了20倍。

IBM

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，IBM可能希望在英特爾延遲生產(chǎn)7nm芯片的期間盡快推出POWER10。同時(shí)，三星一直希望其7nm工藝能得到更好的運(yùn)用。除了IBM之外，三星還有一些其他重要的客戶(hù)。今年，三星獲得了制造英偉達(dá)7nm GPU 的有限訂單，目前這些訂單已與臺(tái)積電共享。