早在20多年以前，Wi-Fi就已經(jīng)推出市場(chǎng)，后續(xù)又陸續(xù)出現(xiàn)了BLE、ZigBee等新的無(wú)線連接技術(shù)，為什么Wi-Fi 沒(méi)辦法直接完全覆蓋所有的應(yīng)用？這是因?yàn)閃i-Fi有一個(gè)致命的弱點(diǎn)：功耗問(wèn)題。Wi-

半導(dǎo)體技術(shù)在不斷提升，端設(shè)備對(duì)于半導(dǎo)體器件性能、效率、小型化要求的越來(lái)越高。尋找硅（Si）以外新一代的半導(dǎo)體材料也隨之變得更加重要。在50多年前被廣泛用于LED產(chǎn)品的氮化鎵（GaN），再次走入大眾視野

在測(cè)試測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域，是德科技一直處于領(lǐng)先地位，尤其在高端示波器領(lǐng)域一直占有非常有利的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，比如UXR系列示波器，堪稱業(yè)界的封頂之作。而在經(jīng)濟(jì)型示波器領(lǐng)域，InfiniiVision X系列示波

目前，以GaN、SiC為代表的第三代半導(dǎo)體因具備優(yōu)異的材料物理特性，為進(jìn)一步提升電力電子器件的性能提供了更大的空間。SiC作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，也是目前晶體生產(chǎn)技術(shù)和器件制造水平最成熟，應(yīng)用

如今，5G商用進(jìn)程不斷提速，加之前段時(shí)間高層多次點(diǎn)名”新基建”，5G基站建設(shè)或?qū)⒂瓉?lái)高峰，這些訊號(hào)將會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些利好？作為全球知名半導(dǎo)體廠商，羅姆（ROHM）在5G方面的戰(zhàn)略布局是怎樣的？5