隨著半導(dǎo)體技術(shù)的提升，人們逐漸將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了尋找Si以外新一代的半導(dǎo)體材料。在這個(gè)過(guò)程中，GaN近年來(lái)作為一個(gè)高頻詞匯，進(jìn)入了人們的視野。GaN和SiC同屬于第三代高大禁帶寬度的半導(dǎo)體材料的代表，由于禁

近日，安森美半導(dǎo)體舉辦了線上年終媒體溝通會(huì)，總結(jié)了在2020年這個(gè)特殊年份，安森美半導(dǎo)體取得的成就和對(duì)接下來(lái)的展望。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營(yíng)銷及方案工程高級(jí)副總裁David Somo稱，2020年的疫

無(wú)線充電，這一技術(shù)想必人們?cè)缫巡辉倌吧?，不需要使用電線，不需要頻繁插拔充電線，給人們的生活帶來(lái)非常大的便利。隨著無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一、技術(shù)的成熟和市場(chǎng)的推廣，設(shè)備通用性和兼容性問(wèn)題也逐步解決，無(wú)線充電技

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的提升，以SiC和GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料越來(lái)越受到關(guān)注。與傳統(tǒng)硅工藝相比，SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的導(dǎo)熱性、更高的開(kāi)關(guān)速率、更低導(dǎo)通電阻（RDS）以及更小的器件物

4月15日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟公布了《2021藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，報(bào)告預(yù)測(cè)，盡管過(guò)去一年疫情期間藍(lán)牙市場(chǎng)增速有所減緩，但2021年將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)至2025年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將從2020年的40億臺(tái)增長(zhǎng)